华为1月24日在“5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会”上发布了首款5G 基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G实现大规模快速部署。

据了解，华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源功放和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU 解决方案带来革命性提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半，有效应对站点获取难、成本高等挑战。

目前，华为已获得30个5G商用合同，25,000多个5G基站已发往世界各地。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，助推5G进入规模商用阶段。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。

华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。

本次会上，华为还介绍了近期推出的装有AI大脑的数据中心交换机，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的倍增。

来源： 新华网